低溫復合工藝（80℃以下）通過材料科學創新與工藝優化，突破傳統高溫復合對材料的限制，其適用性已擴展至熱敏材料、超薄基材、生物基材料等新興領域。

以下從材料特性、復合機理、應用場景三個維度，系統梳理其適用范圍與技術邊界。

一、熱敏性材料：避免高溫降解與性能損失

1. 聚氯乙烯（PVC）與聚乙烯醇（PVA）

適用原因：PVC在100℃以上易釋放HCl氣體，PVA在高溫高濕下易溶脹，低溫復合可規避材料分解風險。

案例：醫療透析袋（PVC/PVA復合膜），低溫工藝確保阻菌性與柔韌性。

2. 乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）與熱熔膠膜

技術適配：EVA熔融溫度范圍窄（70-90℃），低溫精準控溫避免過度熔融導致的透膠問題。

3. 電子封裝材料

創新應用：柔性電路板用PI（聚酰亞胺）/銅箔復合，低溫工藝減少熱應力導致的線路變形。

二、超薄與高精度材料：抑制熱變形與收縮

1. 超薄塑料薄膜（≤8μm）

典型材料：BOPET（雙向拉伸聚酯）、CPP（流延聚丙烯）、BOPA（尼龍）。

工藝優勢：傳統120℃熱壓易導致薄膜起皺或拉伸不均，低溫復合（75-80℃）配合納米膠黏劑，厚度誤差≤0.3μm。

2. 金屬化鍍層材料

關鍵挑戰：鋁箔、鍍鋁PET在高溫下易氧化或鍍層剝離，低溫復合保留金屬光澤與阻隔性。

案例：高阻隔咖啡包裝（鍍鋁PET/PE復合），低溫工藝使氧氣透過率（OTR）穩定在1cm3/m2·day以下。

三、生物基與可降解材料：適配綠色轉型需求

1. PLA（聚乳酸）與PBAT（聚己二酸/對苯二甲酸丁二酯）

溫度敏感性：PLA玻璃化溫度僅60-65℃，傳統高溫復合導致結晶度失控，低溫工藝（55-70℃）維持材料可降解性。

政策驅動：2025年歐盟強制要求30%食品包裝為可降解材料，低溫復合成為PLA/PBAT量產核心工藝。

2. 纖維素基材料

技術突破：納米纖維素膜（CNF）與淀粉基薄膜，低溫復合避免多糖鏈斷裂，拉伸強度提升20%。

四、多孔與涂層材料：保持結構完整性

1. 無紡布與微孔膜

應用場景：醫用防護服（PP無紡布/PE透氣膜復合），低溫工藝維持孔徑分布均勻性（孔徑0.1-10μm）。

2. 功能涂層基材

協同工藝：預先涂布SiO?高阻隔層或抗菌涂層的薄膜，低溫復合避免涂層熱失效。

五、特殊復合材料：拓展工藝邊界

1. 異質材料組合

典型組合：紙/塑復合（如液體包裝盒）、鋁/塑復合（如鋰電池軟包膜），低溫工藝減少界面熱應力導致的層間剝離。

2. 智能包裝材料

前瞻應用：溫敏變色薄膜（如TiO?納米粒子摻雜材料），低溫復合保留變色響應精度（±1℃）。

技術限制與選型建議

1. 不適用材料

高熔點材料：如PTFE（需327℃以上熔融）、PEEK（熔點334℃），需采用其他復合工藝。

剛性無機材料：玻璃纖維增強板材等，低溫膠黏劑粘接強度不足。

2. 復合設備工藝匹配原則

膠黏劑選擇：優先選用UV固化膠、反應型聚氨酯膠。

設備兼容性：驗證涂布單元精度（膠層厚度≤1μm）、壓合輥溫度均勻性（±1℃）。

未來趨勢：低溫復合的跨界延伸

新能源領域：氫燃料電池質子交換膜（PEM）的低應力復合。

建筑領域：光伏背板（PET/氟膜）的低溫高效粘接。